FILOform - Verbindungs-/Übergangsmuffe Verbindungsmuffe SMD 4 25-50 für 4x25-50qmm wärmepumpe mitsubishi ecodan schrumpfbare Aufteilkappen zur Isolation und
Description
schrumpfbare Aufteilkappen zur Isolation und Abdichtung von Abzweigungen mit 2 Muffenfinger
5 mm Geeignet für Kabeldurchmesser 13
Schutzart IP55
Buchstabe:Z
FILOform - Verbindungs-/Übergangsmuffe Verbindungsmuffe SMD 4 25-50 für 4x25-50qmm wärmepumpe mitsubishi ecodan schrumpfbare Aufteilkappen zur Isolation undTechnische Details Bemessungsspannung U0 U (Um) 0,6 1 (1,2) kV Ausfhrung Warmschrumpf Anzahl der Leiter 4 Leiternennquerschnitt 25.. 35 mm Bergbauzulassung nein
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